• MY500 焊膏喷印机

-专为高混装生产而设计的焊膏喷印机 MY500 焊膏喷印机是一台具有突破性创新技术的机器。它在世界五大洲历经验证，当它在印制板上移动时，能以瞬间的速度喷射焊膏。 主要优点 可以 和30,000cph速度的贴片机匹配 可在几分钟内准备一项新作业 优化每个焊点。

500 - 专为高混装生产而设计的焊膏喷印机

　　MY500 焊膏喷印机是一台具有突破性创新技术的机器。它在世界五大洲历经验证，当它在印制板上移动时，能以瞬间的速度喷射焊膏。

主要优点

• 可以和30,000cph速度的贴片机匹配

• 可在几分钟内准备一项新作业

• 优化每个焊点的锡膏量

• 快速进行最后修正

• 无需清洗或手动调整

• 轻松应对层叠封装和三维凹凸面板

回应时间无与伦比
　　喷印是一项精益化技术，因为它完全由软件驱动且无接触。新作业通过离线编程，然后自动发送到机器。采用喷印机，您可以早上接单，下午交付完工的印制板。 阅读更多信息…

确保焊点质量
　　焊点质量是确保任何印制板最终贴装质量的关键因素。喷印让您能全面控制每次的焊膏量，您可以轻易针对 PCB 上的每个焊盘、元件或封装所需的焊膏量、位置、覆盖范围和高度进行微调。即使是在最复杂或高密度的印制板上也可优化焊膏量的喷射。

采用喷印时，每个元件引脚都将获得最佳焊膏量，能在整块基板上创建完美焊点。  

支持不断增加的复杂性

　　优化焊膏量使喷印能够轻易处理高难度的元件，例如 QFN、层叠封装 (POP)和引脚浸焊膏元件。同时，它还带来新的设计机会，例如使用板腔以减少最终贴装高度等。

　　表面组装技术工业走向更高元件密度的微型封装和复杂印制板设计趋势，进而离传统上占优势的网印技术越来越远。国际电子生产商联盟（iNEMI）最近发表的报告再次验证此一事实，报告指出：“当在印制板上使用混装技术时，网印已达到其极限。”

　　喷印技术能处理挑战性的封装，意味着它也非常适合作为附加技术，在高产环境下为已过网印的印制板进行补充涂覆。

生产线

多年来，MYDATA 通过提供高度灵活和经济高效的生产线来协助电子制造商获取长期业务成功。